电磁屏蔽结构及电子产品
授权
摘要
本实用新型公开一种电磁屏蔽结构及应用该电磁屏蔽结构的电子产品，其中，电磁屏蔽结构包括：双面导通的聚合物薄膜层，该聚合物薄膜层的厚度大于或者等于1.5微米小于或者等于6微米；双面导通的聚合物薄膜层具有供电离子通过的微孔通道，所述微孔通道的孔径为0.001微米至0.01微米；分别在每个表面上形成至少一金属屏蔽层，两个表面的金属屏蔽层通过聚合物薄膜层导通；本实用新型的技术方案提供一种厚度非常薄的双面导通的电磁屏蔽结构。
基本信息
专利标题 ：
电磁屏蔽结构及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021055915.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-10
授权号 ：
CN213357409U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
夏祥国李林军任诗举
申请人 ：
深圳市乐工新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区塘明公路南侧新纶科技产业园厂房二401A-2
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
崔亚军
优先权 ：
CN202021055915.X
主分类号 ：
C08J7/06
IPC分类号 ：
C08J7/06 C08J7/12 C08L67/02 C08L69/00 C08L23/12 C08L23/20 C08L79/08 C23C14/20 C23C14/34 H05K9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J7/00
高分子物质成形制品的化学处理或涂层
C08J7/04
涂层
C08J7/06
用不含高分子物质的组合物
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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