高性能伺服驱动器
授权
摘要
本实用新型公开一种高性能伺服驱动器，其中，包括：壳体，内设有隔板，所述隔板将所述壳体的内腔分隔出容置腔和散热腔；伺服驱动功能组件，设于所述容置腔；石墨烯换热板，穿设于所述隔板，并具有位于所述容置腔内的吸热端、和位于所述散热腔内的散热端，所述吸热端与所述伺服驱动功能组件接触；以及散热风扇，设于所述散热腔，用以产生流经所述散热端的散热气流。本实用新型技术方案能够提高伺服驱动器的散热性能，从而提高伺服驱动器的运行性能。
基本信息
专利标题 ：
高性能伺服驱动器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122469645.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216313708U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
卓国熙
申请人 ：
佛山金华信智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区容桂容里居委会昌富西路3号3座401号、402号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡庆
优先权 ：
CN202122469645.8
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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