激光焊点优化的多端口RJ45连接器结构
授权
摘要
本实用新型公开一种激光焊点优化的多端口RJ45连接器结构，包括有一绝缘本体、一屏蔽外壳、至少两电气模块、至少一PCB板、至少一中夹片以及至少两RJ端子组；通过将原来两块独立的PCB板合并成一块，设置两主体部分别叠合在两电气模块上并与两电气模块导通连接，每一主体部上的各个电容与同一焊接位导通连接；配合设置中夹片夹设于相邻的两电气模块之间，中夹片上延伸出有第一焊脚和第二焊脚，该第一焊脚与焊接位焊接导通，第二焊脚通过激光焊与屏蔽外壳焊接导通；能够将原来的三个激光焊点变成一个激光焊点，大幅度减少激光焊点数量，有效降低激光焊点不良，组装简单且不容易发生零件错位，为生产作业带来便利，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
激光焊点优化的多端口RJ45连接器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122503838.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216214214U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张智凯吕辉牛志菲李进开
申请人 ：
东莞湧德电子科技有限公司;湧德电子股份有限公司;中江湧德电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇路东村新园路1号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202122503838.0
主分类号 ：
H01R12/70
IPC分类号 ：
H01R12/70 H01R12/50 H01R13/6581
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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