一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法
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摘要
本发明公开了一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法,步骤为:1)建立COMSOL焊点仿真分析模型;2)获取焊点的热应力值;3)确立热应力值的影响因素;4)确立影响因素的参数水平值;5)获取实验样本;6)获取影响因素与热应力值之间的函数关系式;7)对函数关系式进行回归分析,得到回归方程;8)确立函数关系式的正确性;9)采用随机方式生成初始种群;10)获得当前进化代数gen和最优适应度值;11)将M个个体以随机组成M/2组配对个体,对每组配对个体中均进行交叉操作、变异操作和进化逆转;12)选择适应度值最优个体;15)种群更新后重新判断。该方法具有优良的鲁棒性能,计算方法简单,极大的方便了后期BGA焊点结构参数优化设计。
基本信息
专利标题 :
一种减小功率循环应力的BGA焊点结构参数优化方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108875219A
申请号 :
CN201810645866.6
公开(公告)日 :
2018-11-23
申请日 :
2018-06-21
授权号 :
CN108875219B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
黄春跃王建培路良坤何伟
申请人 :
桂林电子科技大学
申请人地址 :
广西壮族自治区桂林市金鸡路1号
代理机构 :
桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司
代理人 :
周雯
优先权 :
CN201810645866.6
主分类号 :
G06F17/50
IPC分类号 :
G06F17/50 G06F17/18 G06N3/00
法律状态
2022-04-19 :
授权
2018-12-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 17/50
申请日 : 20180621
申请日 : 20180621
2018-11-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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