印刷电路板及通信设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板及通信设备，印刷电路板包括包括封装芯片和PCB基板，封装芯片的边缘设置有多个用于实现电气连接的导电焊盘；PCB基板包括相对设置的第一面和第二面，第一面设置有多个用于与导电焊盘连接的第一焊盘，PCB基板设置有沿厚度方向延伸的应力释放槽，应力释放槽位于多个第一焊盘之间。根据本实用新型实施例提供的方案，通过在PCB基板的第一面设置多个第一焊盘，第一焊盘与导电焊盘连接，可以实现PCB基板与封装芯片的连接，通过在多个第一焊盘之间设置应力释放槽，能够降低因封装芯片、焊料、PCB等材料CTE不匹配而产生的交替应变所造成的焊点热应力，有利于提高封装芯片焊接的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板及通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122573122.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216253335U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
赵瑞钊
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄达荣
优先权 ：
CN202122573122.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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