具有散热结构的PCB板及控制器
授权
摘要
本实用新型提供一种具有散热结构的PCB板及控制器，涉及PCB板散热领域。所述具有散热结构的PCB板形成有接合面且所述接合面上连接有需散热的电子元件，所述具有散热结构的PCB板在位于所述电子元件下方的位置处形成有凹槽，所述凹槽连接有散热组件。凹槽的设置减少了PCB板的局部层数，进而降低了PCB板本身的热阻，增大了散热效率；而与凹槽连接散热组件，进一步增加了其上连接的电子元件的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
具有散热结构的PCB板及控制器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122614010.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216217718U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
卜海峰
申请人 ：
富奥汽车零部件股份有限公司;富赛汽车电子有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市长春汽车经济技术开发区东风南街777号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
汪喆
优先权 ：
CN202122614010.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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