具有散热结构的PCB板及控制器
授权
摘要
本实用新型提供一种具有散热结构的PCB板及控制器,涉及PCB板散热领域。所述具有散热结构的PCB板形成有接合面且所述接合面上连接有需散热的电子元件,所述具有散热结构的PCB板在位于所述电子元件下方的位置处形成有凹槽,所述凹槽连接有散热组件。凹槽的设置减少了PCB板的局部层数,进而降低了PCB板本身的热阻,增大了散热效率;而与凹槽连接散热组件,进一步增加了其上连接的电子元件的散热效率。
基本信息
专利标题 :
具有散热结构的PCB板及控制器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122614010.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216217718U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
卜海峰
申请人 :
富奥汽车零部件股份有限公司;富赛汽车电子有限公司
申请人地址 :
吉林省长春市长春汽车经济技术开发区东风南街777号
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
汪喆
优先权 :
CN202122614010.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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