一种电子标签贴标治具
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摘要

一种电子标签贴标治具,涉及RFI D电子标签的贴标领域。固定块包括凸台部和固定部,凸台部的一侧面开设有条形开口,用于从开口处放入电子标签;凸台部上设有凹槽,凹槽贯穿连接凸台部和固定部,开口的一端与凹槽顶部连通;围绕凹槽顶部且在凹槽内壁上设有挡板,凹槽尺寸与电子标签尺寸匹配一致,调节板设置于凹槽内部,调节板与固定部底面平行,调节板与固定部之间通过连接杆连接,连接杆上套设有弹簧,弹簧的一端抵设固定部底面,另一端抵住调节板;调节板上开设有限位孔,限位板一端穿过限位孔与固定部底面垂直固定连接。该治具可对于不同厚度电子标签提高铁胶带的精度,保证产品贴标的质量。

基本信息
专利标题 :
一种电子标签贴标治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122617651.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216610110U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
冷利忠付高岩冷涛
申请人 :
无锡众智联禾智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区清源路18号大学科技园530大厦A710
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苗雨
优先权 :
CN202122617651.3
主分类号 :
B29C65/50
IPC分类号 :
B29C65/50  B29C65/78  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
B29C65/50
使用胶黏带
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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