一种全焊接差压式传感器
授权
摘要

本实用新型公开了一种全焊接差压式传感器,包括压力接头、转接座、芯体组件、电路板和基座,基座两侧的测量端上分别焊接一压力接头,芯体组件设置于基座上,芯体组件用于检测两个测量端连通的介质的压力变化,基座的上端焊接有转接座,电路板设置于基座的凹槽内,芯体组件与电路板通过导线连接,电路板通过导线与一接插件连接。本实用新型通过将压力接头、转接座和基座之间采用焊接的方式,进行可靠的密封,避免漏液,没有设置密封圈,可避免有腐蚀性物质对密封圈的破坏,进而导致差压式传感器的功能失效。

基本信息
专利标题 :
一种全焊接差压式传感器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122626855.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-29
授权号 :
CN216483665U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
崔卫周洪祥王刚
申请人 :
西安森瑟斯传感器有限责任公司
申请人地址 :
陕西省西安市高新区毕元二路176号新一代人工智能产业园B6-401
代理机构 :
北京高沃律师事务所
代理人 :
石佳
优先权 :
CN202122626855.3
主分类号 :
G01L13/06
IPC分类号 :
G01L13/06  G01L9/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L13/00
测量两个或更多个流体压力差值的设备或仪表
G01L13/06
应用电或磁的压敏元件的
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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