一种二极管加工用引线成型装置
授权
摘要
本实用新型涉及引线成型装置技术领域，公开了一种二极管加工用引线成型装置，包括成型装置和成型装置外表面一侧设置的驱动电机，成型装置内腔下方设置有收料盒，驱动电机输出端设置有第一齿轮，第一齿轮下方啮合连接有第二齿轮，第二齿轮外表面一侧设置有第一旋转轮，成型装置内腔壁一侧轴接有扇叶，扇叶一端设置有第二旋转轮，第二旋转轮与第一旋转轮外表面套接有皮带，扇叶外表面罩接有出风管，出风管一端开口处位于上料齿轮外表面下端一侧，通过气流的吹动加速物料的下料。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管加工用引线成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122630760.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-30
授权号 ：
CN216729292U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张国委
申请人 ：
福建威旺半导体有限公司
申请人地址 ：
福建省龙岩市武平县武平工业园区工业大道16号
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苗昂
优先权 ：
CN202122630760.9
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 H01L23/48 B08B1/02 B08B13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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