一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片技术领域,具体的说是一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置,包括安置座,所述安置座上设有限位机构,所述限位机构包括拨轮,所述安置座上转动连接有拨轮,所述拨轮上固定连接有第一皮带轮,所述安置座内转动连接有第二皮带轮,所述第一皮带轮和第二皮带轮上缠绕有皮带,所述第二皮带轮上固定连接有丝杆,所述安置座内部滑动连接有两个限位块,所述丝杆螺纹连接于两个限位块内部,且所述丝杆两侧的螺纹方向相反;能够在焊接芯片时对芯片本身起到一定的限位作用,避免芯片同焊盘对接不准,保证芯片的装配质量。
基本信息
专利标题 :
一种移动智能穿戴产品的内部芯片定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122645837.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-01
授权号 :
CN216576289U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
李正
申请人 :
深圳市彧晟实业发展有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道松坪山社区南山高新北区科苑大道与宝深路交汇处酷派大厦C座11层
代理机构 :
深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘莹莹
优先权 :
CN202122645837.X
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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