一种具有数据分析的半导体载荷测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有数据分析的半导体载荷测试装置，包括工作台，所述工作台上固定安装有固定架，所述固定架和工作台之间转动安装有丝杆，所述丝杆的丝杆座上固定连接有连接板，所述连接板的下端通过连接杆安装有检测头，所述工作台上固定安装有底座，所述底座上安装有压力传感器，所述压力传感器上设置有支撑座，所述支撑座上开设有凹槽，所述支撑座上滑动安装有两组L形的支架，所述支架的内壁滑动安装有压板，本实用新型在半导体载荷测试时提高了对半导体的夹紧限位效果，在较大程度上降低了检测头下压过程中半导体发生的偏移量，进而提高了测试结果的精度。
基本信息
专利标题 ：
一种具有数据分析的半导体载荷测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122647096.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216484326U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李睿成树华李龙蒋中能
申请人 ：
成都方昇科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区府城大道西段399号10栋11楼2号
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋文芳
优先权 ：
CN202122647096.9
主分类号 ：
G01N3/08
IPC分类号 ：
G01N3/08 G01N3/04 G01N3/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/00
用机械应力测试固体材料的强度特性
G01N3/08
施加稳定的张力或压力
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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