一种天麻加工可调节大小切片装置
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摘要

本实用新型公开了一种天麻加工可调节大小切片装置,包括下料压盘、下料筒、刀盘、厚度调节螺栓、切刀、对接槽、电机仓、出料口、脚垫、箱体,电机仓电机转轴连接安装切刀,下料筒与刀盘顺序安装,刀盘螺栓连接安装有厚度调节螺栓,下料压盘与对接槽对接安装实现了切片作业时的辅助下料作业,一种天麻加工可调节大小切片装置,本装置设计适用于天麻加工过程中切片大小可调节设计,下料筒与刀盘安装时螺纹转动固定安装,下料筒使用拆卸手柄拆卸,拆卸手柄凸块与拆卸槽对接将下料筒快速拆卸,下料筒内径可根据切片需要进行调整,适应不同的切片要求,切片作业时,下压下压手柄带动内压盘向下运动将待切片天麻垂直向下挤压,保证了天麻切片的成型率。

基本信息
专利标题 :
一种天麻加工可调节大小切片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122659293.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
CN216180907U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
肖本霞
申请人 :
湖北英草堂药业有限公司
申请人地址 :
湖北省黄冈市英山县草盘地镇牛岭村十二组
代理机构 :
武汉欣博智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
吴华丽
优先权 :
CN202122659293.2
主分类号 :
B26D1/29
IPC分类号 :
B26D1/29  B26D7/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/26
绕大体上垂直于切削线的轴运动
B26D1/28
并且切割时连续在一个方向上转动
B26D1/29
有安装在转动盘平面内的切割元件,例如用于切开豆类
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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