一种超薄高阶HDI线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄高阶HDI线路板，包括HDI线路板本体，所述HDI线路板本体一端开设有第一凹槽，所述HDI线路板本体表面连接有插板，插板内部设置有限位柱，且限位柱表面设置有挡块，所述插板内部设置有连接杆，且连接杆中间设置有转轴，所述连接杆一端连接有第二弹簧。本实用新型中，手动按压按压块，使推杆向内部运动，推杆推动连接杆向中间靠拢，也将第二弹簧拉开，通过连接杆中间设置有转轴，使连接杆另一端也向中间靠拢，连接杆通过连接绳将限位柱向内部带动，然后将插板插在第一凹槽内，松开按压块，第二弹簧收缩，收缩时带动连接杆向外侧运动，连接杆推动限位柱向伸出插板内部，限位柱插进第二凹槽内部，安装方便连接稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄高阶HDI线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122664101.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216291604U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
刘刚王锦汤万周
申请人 ：
吉安市华阳电子集团有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市吉州区工业园内
代理机构 ：
深圳中创智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
文言
优先权 ：
CN202122664101.7
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
