一种新型电路设计用贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电路设计用贴片装置，具体涉及贴片技术领域，一种新型电路设计用贴片装置，包括底板，底板的两端焊接有两个侧板，侧板之间焊接有连接杆A，连接杆A的外侧滑动连接有两个移动板，移动板螺纹连接有双向丝杆，双向丝杆的前端贯穿侧板焊接有把手A，移动板的内部转动连接有丝杆，丝杆的外侧设有上料组件，底板的顶面设有传动组件。本实用新型通过设置传动组件和上料组件能够将盘装物料与导轨对齐。本实用新型结构设计合理紧凑，使用效果好，节省了人力，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电路设计用贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122716334.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216451608U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
惠小健张润豪于蓉蓉郭易谏
申请人 ：
西京学院
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区西京路1号
代理机构 ：
上海氦闪专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN202122716334.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K13/04
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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