一种高可靠性电路主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高可靠性电路主板，涉及电路板技术领域，其技术要点：包括基板，基板边缘设有至少为二的固定螺纹孔，基板两侧外表面设有导热层，两导热层外表面设有耐磨层，位于基板上方的耐磨层表面在固定螺纹孔处设有隔离弹簧，隔离弹簧上端设有螺纹安装环，螺纹安装环、隔离弹簧以及固定螺纹孔的中轴线重合；本实用新型提高耐磨与散热性能，延长电路主板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高可靠性电路主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122721892.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216217736U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
管德宝
申请人 ：
南京苝之捷电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市栖霞区八卦洲街道东江路A栋办公楼6-814
代理机构 ：
南京双仕晨知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
罗郁明
优先权 ：
CN202122721892.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 F16F15/06
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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