一种具有防水结构的硅胶手机保护壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有防水结构的硅胶手机保护壳，包括壳体和支撑组件，所述壳体的内侧顶部设置有相机通孔，且相机通孔的外层便于连接有密封条，所述壳体底部外侧设置有充电孔密封件，且壳体的上下两侧开设有音量孔。该具有防水结构的硅胶手机保护壳的充电孔密封件为硅胶制柔性条，在手机非充电状态时，可将充电孔密封件贴合壳体，这使得充电孔密封件能伸入手机的充电孔内对充电孔进行封堵，隔水瓣膜呈瓣状，且瓣状之间具有些许缝隙，这使得手机扬声器的音量能透过隔水瓣膜传递到壳体外侧，而当水泼溅至音量孔内侧时，隔水瓣膜能利用水的张力使其附着在隔水瓣膜表面，这能避免水进入手机扬声器内侧。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防水结构的硅胶手机保护壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122769094.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216625796U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
许道旺
申请人 ：
深圳市日新隆电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道山门社区第一工业区第16栋厂房101、201、301
代理机构 ：
深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱丽萍
优先权 ：
CN202122769094.7
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H04M1/04
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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