微控制器编程器
授权
摘要
本实用新型公开的属于编程器技术领域，具体为微控制器编程器，包括壳本体，所述壳本体由第一壳体和第二壳体构成，所述第一壳体和第二壳体上均开设有S形孔道，所述S形孔道内设置有透气球，所述第一壳体和第二壳体共同形成空腔，所述空腔内设有电路板，所述电路板底部连接导热板，本实用新型的有益效果是：通过设置S形孔道连通壳本体内外，并在S形孔道内设置透气锁水材料制成的透气球，从而空腔中电路板产生的热量能够通过S形孔道传导出去，有效地对避免了电路板温度过高，由于透气球是透气锁水材料制成的，因此外界中的水汽进入S形孔道后，会被透气球阻挡下来而不会进入空腔中，避免水汽通过S形孔道进入空腔。
基本信息
专利标题 ：
微控制器编程器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122774363.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-13
授权号 ：
CN216253688U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
孙卫萍王伟
申请人 ：
无锡梓轩电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城1-408
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤镇宇
优先权 ：
CN202122774363.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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