一种用于焊线机多真空吸附孔通用型底座结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于焊线机多真空吸附孔通用型底座结构，涉及半导体集成电路技术领域，包括底座本体，所述底座本体的顶部中央开有真空槽，且真空槽的四周内壁顶部位置固定连接有真空网板，所述真空槽的一端内壁开有真空接气口，所述底座本体顶部两侧的两端位置均开有滑槽，且滑槽的内壁滑动设置有滑块，所述滑块与滑槽之间固定安装有夹持弹簧，位于同一侧的两个滑块的顶部固定连接有同一个夹持板。本实用新型其优点在于便于对不同尺寸的芯片进行焊线加工，增加芯片的焊线效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于焊线机多真空吸附孔通用型底座结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122778680.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216250681U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
鲁洪峰潘斐
申请人 ：
无锡芯智光精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区经济开发区玉祁配套区（玉东村）
代理机构 ：
无锡市诺创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
边鹏
优先权 ：
CN202122778680.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01L21/60 B23K37/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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