一种HDI板激光钻孔后清洗装置
授权
摘要

本实用新型涉及HDI板生产技术领域,特别涉及一种HDI板激光钻孔后清洗装置,包括外壳,外壳的顶部设置有进料孔,进料孔的内侧壁上固定安装有进料箱,进料箱上设置有平移滑轨,平移滑轨的内侧壁上固定安装有密封垫,外壳的顶部固定安装有防护箱、水泵箱和水箱,外壳内设置有清洗腔,清洗腔内固定安装有传输装置,外壳一端的内侧壁上固定安装有初级过滤网,初级过滤网的一端设置在传输装置一端的顶部,外壳底部的内侧壁上固定安装有次级过滤网,外壳的底部固定安装有回收箱,回收箱与外壳的连接区域设置有通孔,初级过滤网和次级过滤网分别过滤出的清洁液和废水均可流进回收箱内,便于使用者对其进行集中处理,避免乱排乱放造成污染。

基本信息
专利标题 :
一种HDI板激光钻孔后清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122779372.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-12
授权号 :
CN216262302U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
刘明荣
申请人 :
信丰康达电子有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园区水东大道
代理机构 :
深圳中创智财知识产权代理有限公司
代理人 :
李春林
优先权 :
CN202122779372.7
主分类号 :
B08B3/02
IPC分类号 :
B08B3/02  B08B3/08  B08B3/14  B08B13/00  F26B5/08  F26B21/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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