一种点阵式激光切割平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种点阵式激光切割平台,其涉及激光加工领域,旨在解决传统的激光切割平台容易被激光误伤的问题,其技术方案要点是一种点阵式激光切割平台,包括放置架,所述放置架侧边设置有支撑架,所述支撑架上移动设置有激光头,所述放置架远离地面的一面固定设置有放置平台,所述放置平台远离防架的一面开设有伸缩槽,所述伸缩槽内伸缩设置有放置代加工工件的支撑台,所述支撑台沿伸缩槽的水平面阵列设置有多个;所述伸缩槽底壁设置有带动支撑台上下伸缩驱动装置,所述伸缩槽侧壁远离放置架的一面设置有固定支撑台上工件位置的定位装置,本实用新型达到了防止切割平台被损坏的效果。
基本信息
专利标题 :
一种点阵式激光切割平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122782670.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-12
授权号 :
CN216441877U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
陆晓绵洪觉慧朱进东侯效彬
申请人 :
南京魔迪多维数码科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市经济技术开发区红枫科技园D4栋西段第四层
代理机构 :
南京金宁专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张希睿
优先权 :
CN202122782670.1
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K37/04 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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