一种前短后长防芯片微裂的颗粒物传感器
授权
摘要
本实用新型公开一种前短后长防芯片微裂的颗粒物传感器，包括保护罩，保护罩前段部分上有通孔，保护罩后设置有六角螺母座，六角螺母座后设置有外保护桶，外保护桶共有四节从前到后外径依次减小，外保护桶内设置有芯片，一小部分长度的芯片位于保护罩内部，一大部分长度的芯片都位于六角螺母座和外保护桶的内部，芯片尾部连接有导线，导线从外保护桶尾部伸出，导线与电路板连接，外保护桶尾部设置有三级隔热组件。本实用新型能降低颗粒物传感器内部芯片所受的侧向扭折力矩，减少芯片微裂纹防止被扭折断，能有效防止外保护桶尾部与电路板连接的导线发生过热老化。
基本信息
专利标题 ：
一种前短后长防芯片微裂的颗粒物传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122797457.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216247620U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
徐登奎吴志伟夏榕缪克晨黄文道
申请人 ：
浙江瓯云科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市苍南县工业园兴科路366号科研楼B幢B204
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122797457.8
主分类号 ：
G01N15/06
IPC分类号 ：
G01N15/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N15/00
测试颗粒的特性；测试多孔材料的渗透性，孔隙体积或者孔隙表面积
G01N15/06
测试悬浮颗粒的浓度
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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