微芯片
公开
摘要
提供有效地抑制贴合后的接合基板的剥离，难以液体泄漏的微芯片。微芯片具有具备主面以及侧面的多个基板。多个基板的主面彼此贴合，形成接合基板，并在接合基板的内部具备微流路。多个基板由厚度较大的第一基板、与第一基板相比厚度较小的其余的基板构成。在从与主面平行的方向观察接合基板的一端部时，至少第一基板的侧面具有梯度，并且侧面延伸至最外侧。
基本信息
专利标题 ：
微芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302949A
申请号 ：
CN202080060216.0
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
下中雅俊
申请人 ：
优志旺电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
徐殿军
优先权 ：
CN202080060216.0
主分类号 ：
C12M1/00
IPC分类号 ：
C12M1/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C12
生物化学；啤酒；烈性酒；果汁酒；醋；微生物学；酶学；突变或遗传工程
C12M
酶学或微生物学装置
C12M1/00
酶学或微生物学装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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