一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247
授权
摘要
本实用新型公开了一种同水平摆放多颗粒封装的TO‑247，包括封装壳体和连接在封装壳体上的引脚，所述封装壳体内设有金属导电架，所述金属导电架上安装有至少一组第一颗粒和至少一组第二颗粒，用于接通引脚和芯片的线路；所述第一颗粒和第二颗粒并联在引脚和芯片的线路中，所述第一颗粒和第二颗粒底部的颗粒漏极均与金属导电架接触；本实用新型中的封装壳体上平行设置有至少两组颗粒，能并联在引脚和芯片的线路中，减小封装的总电阻，降低封装的成本，且串联设置的颗粒，使其中一组颗粒受损时，封装仍能正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种同水平摆放多颗粒封装的TO-247
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122800824.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216213427U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
尹其言张旭文
申请人 ：
湖南钛芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路1段303号富兴世界金融中心T3栋写字楼第22层017、018-01、027-028号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122800824.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/10 H01L23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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