具有颗粒粗糙化表面的封装半导体装置
授权
摘要
一种封装半导体装置(200)，其具有在引线框架(203)的一部分上的颗粒粗糙化表面(202)，所述颗粒粗糙化表面能改进模制化合物(112)与所述引线框架(203)之间的粘附性。一种封装半导体装置(200)，其具有在引线框架(203)的一部分上的颗粒粗糙化表面(202)，所述颗粒粗糙化表面能改进模制化合物(112)与所述引线框架(203)之间的粘附性，所述封装半导体装置还具有回焊壁(210)，所述回焊壁环绕将半导体装置(110)耦接到所述引线框架(203)的焊接点(208)的一部分。一种封装半导体装置(200)，其具有回焊壁(210)，所述回焊壁环绕将半导体装置(110)耦接到引线框架(203)的焊接点(208)的一部分。
基本信息
专利标题 ：
具有颗粒粗糙化表面的封装半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109863594A
申请号 ：
CN201780065757.0
公开（公告）日 ：
2019-06-07
申请日 ：
2017-12-28
授权号 ：
CN109863594B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
维卡斯·古普塔丹尼尔·勇·林
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN201780065757.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2019-11-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/495
申请日 : 20171228
申请日 : 20171228
2019-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN109863594A.PDF
PDF下载
