叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备废料脱离机构
授权
摘要
本实用新型是叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备废料脱离机构，其结构包括底部安装有支架的用于输送钢带的料道，料道中部一侧设抽烟尘罩，抽烟尘罩相对的料道另一侧设废料槽，废料槽侧面设废料处理机构，料道后部上方设毛刷清理机构，毛刷清理机构通过料道侧面的棘轮传动机构连接电机出端。本实用新型的优点：结构设计合理，可有效吸取和去除激光成型焊接时产生的烟尘和废料，自动化程度高，可有效保证生产连续性，提高生产效率，满足生产需要。
基本信息
专利标题 ：
叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备废料脱离机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122810673.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216607721U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王迎晖张晓峰
申请人 ：
首镭激光半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122810673.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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