叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备铝箔上料机构
授权
摘要
本实用新型是叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备铝箔上料机构，其结构包括安装板，安装板背面顶端设伺服电机，伺服电机输出端穿过安装板与安装板正面的安装轴连接，安装轴上装有卷绕有铝箔料带的铝箔料盘，铝箔料盘下方的安装板正面上装有铝箔整形机构，铝箔料盘上的铝箔料带由铝箔整形机构进口输入、出口输出。本实用新型的优点：结构设计合理，可对铝箔在裁切、冲切和运输线上进行有效整形，且在整形时可对铝箔带的正常输送进行监测，以及在整形机构内是否断裂也可进监测，提高自动化水平，是实现基于钢带卷对卷连续生产的叠片固态铝电解电容器晶片的激光成型焊接生产的重要前提，可有效满足生产需要。
基本信息
专利标题 ：
叠铝电容晶片激光成型焊接生产设备铝箔上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122811737.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216606727U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王迎晖张晓峰
申请人 ：
首镭激光半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市尚湖镇翁庄路9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122811737.X
主分类号 ：
B21D1/02
IPC分类号 ：
B21D1/02 B21C47/18 B21C51/00 H01G9/045
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D1/00
金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形；与滚轧结合的金属板的延展
B21D1/02
采用辊子
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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