一种高性能电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种高性能电路板，涉及电路板相关技术领域，电路板本体的周边侧面均固定有阻隔板，电路板本体的设置有引脚的侧面固定有防护罩，防护罩的边缘与阻隔板的侧面固定，电路板本体通过防护罩和阻隔板实施包裹，相邻阻隔块之间通过螺钉固定，阻隔块与电路板本体之间设置有绝缘块，绝缘块的侧面开设有与电路板本体周边侧面相匹配的凹槽，防护罩的边缘与阻隔块的外壁固定，电路板本体两个端部处阻隔块的侧面设置有连接板，两个连接板的侧面一体设置有安装块，防护罩的内壁设置有与安装块相匹配的安装槽，防护罩通过安装块和安装槽与阻隔块固定。通过以上各装置之间的配合使用，可以有效防止外壁磁场和电场对电路板的正常运行造成干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122819395.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
CN216626523U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
殷华
申请人 ：
无锡市玉汐电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区安镇街道无锡东站南广场商务中心下沉式商业广场东区2029室
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶昕
优先权 ：
CN202122819395.6
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K5/02 H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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