一种高性能散热抗干扰电子电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能散热抗干扰电子电路板。外壳主体的一端安装有防护连接片，防护连接片上分别设置有接口槽和抗干扰磁条，且分别位于防护连接片的两边侧，外壳主体的底端安装有电路板，电路板的内侧表面覆盖有垫片，垫片的表面上分别设置有元件孔和干燥片，垫片的外边侧设置有导热片，导热片的表面两侧均设置有通孔槽。本实用新型是一种高性能散热抗干扰电子电路板，可以有效解决电路板的使用问题，该电路板增强了内部的防护结构，通过设置的垫片和导热片可迅速导出内部热量，加速内部空气流通，同时可对各个元件进行防护，对接口处进行抗干扰防护，提升电路板的使用性能，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能散热抗干扰电子电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921270914.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN211240567U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
詹博淳
申请人 ：
浙江大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
代理机构 ：
杭州求是专利事务所有限公司
代理人 ：
林超
优先权 ：
CN201921270914.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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