电路板的散热构件及电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板的散热构件及电子设备，所述电路板的第一面贴装有功率半导体器件，所述电路板的第二面具有多个不同高度的电子元件，所述散热构件包括由金属材料加工而成的主体；所述主体的上表面具有电路板安装面、散热凸台以及多个安装槽，每一所述安装槽的位置与所述电路板的第二面的一个电子元件对应；所述散热凸台的位置与所述电路板上功率半导体安装区域的位置对应，且所述散热凸台顶面位于所述电路板安装面；本实用新型通过设置主体和多个安装槽，使电路板布局不受影响，提高散热效率；并且设置延伸至电路板安装面的散热凸台，增强散热效果，提高整体稳定性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
电路板的散热构件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920473765.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-09
授权号 ：
CN210053642U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
蔡晓强
申请人 ：
苏州汇川联合动力系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪镇天鹅荡路52号
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆军
优先权 ：
CN201920473765.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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