本实用新型公开了一种散热型电路板以及电子设备，涉及印制电路板技术领域。该散热型电路板包括路板本体、保护层、散热片和插拔底座。保护层涂覆于电路板本体的表面，保护层设置有开口，插拔底座穿过开口，且焊接于电路板本体上，散热片设置于开口内，且贴设于电路板本体上，并与插拔底座间隔设置，散热片用于吸收并排出插拔底座的热量。与现有技术相比，本实用新型提供的散热型电路板由于采用了设置于开口内且贴设于电路板本体上的散热片，所以能够通过散热片将插拔底座上的热量快速发散到外界，散热效率高，散热效果好。