一种电子血压计电路板散热结构
授权
摘要
本实用新型提供电子血压计电路板散热结构，涉及电路板散热结构领域。该电子血压计电路板散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体与散热片搭接，所述电路板本体的下表面开设有两个第一凹槽，所述第一凹槽内壁的上表面开设有卡槽，所述散热片的左右两侧面均固定连接有U形板，所述U形板内壁的下表面开设有第二凹槽，所述第二凹槽内壁的下表面开设有两个限位槽，所述卡槽的内壁卡接有卡杆。该电子血压计电路板散热结构，通过卡槽、卡杆、转轴、轴承、伸缩杆、弹簧、活动杆、把手和限位槽的共同作用，从而实现了散热板的快速固定，操作更加便捷，避免了损害散热片对其进行固定的过程，且拆装方便，实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种电子血压计电路板散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920959248.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-25
授权号 ：
CN210328124U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王朝阳王海英钱云星
申请人 ：
丹阳市华一医疗器械有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市云阳工业园（振新路南）
代理机构 ：
北京卓特专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段宇
优先权 ：
CN201920959248.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
