多层基板压合防叠反的测试治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层基板压合防叠反的测试治具，包括测试针，治具上加设有第一、二两测试针，第一、二两测试针构成电力回路，第一、二测试针分别对应多层基板上表面的第一、二测试点，治具上又加设有第三、四两测试针，第三、四两测试针构成电力回路，第三、四测试针分别对应多层基板下表面的第三、四测试点，这样测试时，只有当第一、二两测试针相通构成电力回路和第三、四两测试针相通同时构成电力回路时，此多层基板压合才没叠反，如果有回路不通，则表明对应此面的多层基板压合叠反了，方便易用，几乎不增加成本。
基本信息
专利标题 ：
多层基板压合防叠反的测试治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122831464.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-15
授权号 ：
CN216696552U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
颜波
申请人 ：
江苏华神电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路301号
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛建德
优先权 ：
CN202122831464.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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