智能卡基材
授权
摘要
本实用新型公开一种智能卡基材，包括智能卡基材本体，所述智能卡基材本体包括上下依次叠设而成的防火绝缘层、耐腐蚀层、防水层、第一防静电层、第一抗氧化层、抗紫外线层、加厚层、基材层，所述基材层为第一可降解材料层，所述加厚层为第二可降解材料层。智能卡基材该采用的基材层、加厚层均为可降解材料层，具有良好的生物可降解性、不污染环境；其具有防火、耐腐蚀、防水、防静电、抗氧化、抗紫外线的特点。
基本信息
专利标题 ：
智能卡基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122861950.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216659203U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
华志飞
申请人 ：
东莞市科田智能卡科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇莆心湖大道北2号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN202122861950.1
主分类号 ：
B32B27/36
IPC分类号 ：
B32B27/36 B32B27/30 B32B27/38 B32B27/06 B32B33/00 G06K19/077
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/36
由聚酯组成的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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