一种用于手机信号触点的焊接定位治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于手机信号触点的焊接定位治具，包括有底板，且底板后端及右端边缘上端设置有限位凸块，底板上端装设有治具座，且治具座上端设置有产品模腔，并且产品模腔四周边缘上端装设有若干个触点焊接爪，治具座右侧底部设置有插销孔，且插销孔对应匹配的插销装设于底板右端。本实用新型通过在底板后端及右端边缘上端设置有呈直角状布置的限位凸块，再通过治具座右侧底部设置有插销孔，且插销孔对应匹配的插销装设于底板右端，使得其定位精准，且防止反向；通过在产品模腔四周边缘上端装设有若干个触点焊接爪，使得焊接触点定位精准，大大提高了产品良率；故本实用新型具有产品模腔四周边缘上端装设有若干个触点焊接爪的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机信号触点的焊接定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122871459.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216633190U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
卢李玉谭晓斌李可心
申请人 ：
东莞市诚茂精密技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上角上兴路54号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202122871459.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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