一种用于软铜排银触点焊接的专用治具
授权
摘要

一种用于软铜排银触点焊接的专用治具,该软铜排包括铜排本体,铜排本体的两端分别设置有焊接端和连接端;该专用治具包括底座,底座上设置有用于定位软铜排的连接端的第一定位块,第一定位块的一侧设置有用于支承软铜排的连接端的支撑件,支撑件的上方设置有用于定位软铜排的焊接端的第二定位块,第二定位块沿第一定位块的方向来回移动式设置在底座上。本实用新型设计的专用治具,通过定位块实现对软铜排两端以及银点焊接区域的精准定位,保证了银触点放置位置的精准性,避免了焊前因微小振动而产生移位、偏离;再配合压紧定位件实现放置后以及点焊接过程中的固定,杜绝了银触点偏离、滑落的发生;精准定位,精准焊接,保证了产品质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于软铜排银触点焊接的专用治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022067239.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-18
授权号 :
CN212350948U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
葛杨波彭伟
申请人 :
昆山维肯恩电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇古城中路78号5号房
代理机构 :
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
胡涛
优先权 :
CN202022067239.4
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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