一种贴片工艺的多工位贴片治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片工艺的多工位贴片治具,包括传送板和基座,所述传送板顶部的两侧分别设置有基座,所述基座的一侧分别焊接固定有凹槽,所述基座内部顶端的两侧之间分别设置有第一空腔,所述基座顶部的两端之间分别设置有横板,所述基座一侧之间的两端分别活动安装有连接杆。该贴片工艺的多工位贴片治具通过在基座内部顶端的两侧之间分别设置有第一空腔,抽动凹槽内部设置的齿条,以其啮合顶部两端短螺杆上安装的驱动齿轮,以便旋转第一空腔中短螺杆外部设置的移动块,实现同时推动两侧基座上的横板,使其对向夹紧中心防止的主板,以便根据板材自发调整夹距,解决了难以调节夹具距离的问题。
基本信息
专利标题 :
一种贴片工艺的多工位贴片治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122900075.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216313519U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
李浩
申请人 :
苏州迎安电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路188号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122900075.3
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00 H05K3/30
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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