光电封装结构与光电开关
授权
摘要
本实用新型公开一种光电封装结构与光电开关。光电开关包括一框体与相对设置的两个光电封装结构。每一个光电封装结构包括壳体、第一导线支架、第二导线支架、光电元件以及封装体。第二导线支架与第一导线支架间隔设置。光电元件设置在第一导线支架上，且光电元件通过导线电性连接于第二导线支架。壳体包覆第一导线支架和第二导线支架的一部分，第一导线支架和第二导线支架的另一部分经由壳体的一侧穿出于外，且壳体的第一表面具有开口，暴露出光电元件。封装体覆盖光电元件且密封开口，其中封装体的表面不高于壳体的第一表面。借此，本实用新型达到缩小体积以及缩短光程路径的效果。
基本信息
专利标题 ：
光电封装结构与光电开关
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122920399.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
CN216450652U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
林贞秀谢雪莉
申请人 ：
光宝科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂慧荃
优先权 ：
CN202122920399.3
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/02 H01L31/16 H01L31/167 H03K17/94
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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