一种电容器电极装配结构
授权
摘要
一种电容器电极装配结构，包括：电极、导电平台、绝缘固定部、安装面板和密封垫片；电极通过绝缘固定部设置在安装面板上，导电平台套设在电极上并与电极螺纹配合；电极与导电平台配合的位置设置成倒置T型结构，导电平台的下表面与电极倒置T型结构处的台阶面相接触，密封垫片与电极同轴设施，且导电平台压靠在密封垫片上方。通过导电平台下表面与电极的台阶面的相互抵靠，保证了导电平台和电极的接触面积，尤其增加了导电平台和电极之间的平滑的接触面积，从而大大提高了导电平台和电极之间的载流能力。
基本信息
专利标题 ：
一种电容器电极装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122923965.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216749596U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
潘炎尧汪威汪成功胡杰郑超
申请人 ：
安徽铜峰电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路西段399号
代理机构 ：
合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金宇平
优先权 ：
CN202122923965.6
主分类号 ：
H01G2/02
IPC分类号 ：
H01G2/02 H01G2/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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