一种耳机头与主板的连接装置
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种耳机头与主板的连接装置，包括与主板连接的母端连接器以及与耳机头连接的公端连接器，所述母端连接器与所述公端连接器连接，且所述母端连接器与所述公端连接器的形状分别为圆形。通过实施本实用新型实施例的连接装置实现可用于耳机头和主板的连接，占据面积小，且能传输对应的信号。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机头与主板的连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122975187.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216354870U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李锦辉杜剑
申请人 ：
深圳山灵数码科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区蛇口赤湾一路10号
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
李燕娥
优先权 ：
CN202122975187.5
主分类号 ：
H01R12/70
IPC分类号 ：
H01R12/70 H01R13/46 H01R13/04 H01R13/10 H01R24/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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