一种垂直LED芯片、阵列以及显示面板
授权
摘要
本实用新型涉及一种垂直LED芯片、阵列以及显示面板，在垂直LED芯片中，因为在衬底与外延层相对的一侧设置有导电层，并外延层与衬底上设置有贯穿孔，位于贯穿孔中的导电柱可以电连接该导电层与外延层中靠近衬底的N型半导体层，从而利用导电层作为垂直LED芯片实际的N电极。在这种情况下，N电极的设置不需要将外延层与衬底剥离，也不需要将外延层键合到其他衬底上，这不仅简化了垂直LED芯片生产的工序，提升了生产效率，而且可以避免外延层转移导致的破片风险，提升LED芯片的生产良率。
基本信息
专利标题 ：
一种垂直LED芯片、阵列以及显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122977789.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216311784U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
戴广超马非凡曹进赵世雄王子川
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区重庆市璧山璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李发兵
优先权 ：
CN202122977789.4
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/62 H01L33/38 H01L33/40
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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