一种测头组件及激光焊接设备
授权
摘要
本实用新型属于激光焊接技术领域，尤其涉及一种测头组件及激光焊接设备，包括一架体、一转轴、一探测杆和一传感器，所述转轴设于所述架体的下端；所述探测杆的下端旋转连接所述转轴，所述探测杆的下端设有一测头；所述传感器设于所述架体的上端，所述探测杆的上端可活动地经过所述传感器。当焊缝实际位置与理论位置偏差时，测头水平移动，直到探测杆触碰到焊缝实际位置边缘，探测杆绕着转轴旋转，探测杆上端发生位移，被传感器感应到，测头水平移动停止，此时记下水平移动距离，此时传感器将移动距离与系统中标准值进行对比对，即可得到焊缝实际位置，焊接时不会发生误差，焊接效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种测头组件及激光焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122977923.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216633010U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈兵华孙艳杰
申请人 ：
深圳亿升激光智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区第九工业区亿和模具产业基地厂房B2201
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
周后俊
优先权 ：
CN202122977923.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/03 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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