一种贴料治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种贴料治具，所述贴料治具包括方形底板、设于所述底板上方边缘处的挡块以及设于所述底板上方且边沿与所述挡块内侧抵接的支撑圈，所述底板的本体上设有若干置物槽，所述置物槽设于所述支撑圈围设的区域内，所述置物槽的上部设有第一卡槽。本实用新型所述贴料治具，能够快速将材料粘贴于载膜上、结构简单、便于操作、材料与载膜可结合紧密且可实现载膜与材料的自动贴合。
基本信息
专利标题 ：
一种贴料治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122990203.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216542883U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
宋勇超周伟俞勤李志强胡洋黄金鹏陈楚杰
申请人 ：
深圳市华腾半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1201号平山工业区17栋109号2层2号房
代理机构 ：
深圳国新南方知识产权代理有限公司
代理人 ：
张曾明
优先权 ：
CN202122990203.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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