一种COB涂胶检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种COB涂胶检测装置，具体涉及COB封装技术领域，包括检测台和位于检测台上方的检测顶板，检测顶板和检测台之间通过连杆固定，其特征在于：所述检测台表面安装有检测基板，所述检测基板表面开设有用于放置COB芯片的检测槽，所述检测顶板底部连接有升降的检测板，所述检测板底部安装有检测工装，所述检测工装位于检测槽的正上方，用于对检测槽内放置的COB芯片进行涂胶检测。本实用新型可同时对多个COB芯片进行涂胶封装检测工作，且可多组员工同时进行工作，相互之间不会影响，从而大幅度的提升了COB涂胶检测的速率，提高了生产效益。
基本信息
专利标题 ：
一种COB涂胶检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122997218.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216525564U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈世荣戚云飞胡勇王为富黎勇杨雪
申请人 ：
安徽弘名科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省六安市六安经济技术开发区龙舒路以南皋陶大道以西
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱波
优先权 ：
CN202122997218.7
主分类号 ：
G01N27/00
IPC分类号 ：
G01N27/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/00
用电、电化学或磁的方法测试或分析材料
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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