一种晶体结构的传送单元装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体结构的传送单元装置，属于传送单元技术领域，包括放置板、限位板、定位螺丝和防撞软垫，放置板一侧设有驱动组件，放置板中间设有转动杆托辊组件，驱动组件与转动杆托辊组件上设有皮带轮组件，放置板顶部中间处等间距设有套管组件，套管组件上设有定位组件，工作人员将内弧形套管插入进第一外弧形套管和第二外弧形套管内通过定位销贯穿定位孔内进行定位，定位好后将晶体结构放置在移动托辊上启动驱动电机带动主转动杆、连接皮带、皮带轮从转动杆和移动托辊进行转动，通过主转动杆、连接皮带、皮带轮从转动杆和移动托辊带动晶体结构进行移动，通过防撞软垫进行防撞处理，从而达到便于分拣的同时防止损坏和掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体结构的传送单元装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123013427.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216528804U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
蒲志强窦佳伟丘腾海易建强
申请人 ：
江苏中科智能制造研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区核心港区科技孵化产业园永成科技2座
代理机构 ：
成都宏田知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
菅秀君
优先权 ：
CN202123013427.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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