一种激光焊接的夹持装置
授权
摘要
本实用新型是关于一种激光焊接的夹持装置。该装置包括：基座和动力机构；该基座表面覆盖有吸附板，该吸附板上设置有用于放置待焊接件的放置板，该放置板上设置有微孔；该放置板的两端设置有滑动夹板，两侧设置有限位板；其中，该动力机构分别位于该吸附板的两侧，且该动力机构的动力输出端设置有连接支架，该连接支架与该滑动夹板固定连接，该动力机构通过连接支架控制该滑动夹板在该放置板的活动范围。本实用新型提供的方案，能够稳固夹持轻质、小型的不规则待焊接件，防止其在焊接时发生位置偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊接的夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123025066.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216541369U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
何斌何泽川肖桂林
申请人 ：
深圳市恒川激光技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋9楼901
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
倪宏杰
优先权 ：
CN202123025066.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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