一种灯珠基板的沉金夹板结构
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摘要
一种灯珠基板的沉金夹板结构，属于印制电路板生产领域，包括沉金吊篮以及设置在所述沉金吊篮四周的若干夹具，所述夹具包括插销以及锁紧部，所述插销一侧设置有若干与灯珠基板相适配的凹槽，所述灯珠基板上开设有可供所述插销插入的插孔，所述锁紧部用于将所述插销固定在所述沉金吊篮内部。本实用新型实施例相较于现有技术，不仅能可在原有生产设备上解决了沉金吊篮间隙大，灯珠基板在沉金药水缸作业时受飞巴摇摆、药水冲压导致板件变形、板损、板折等问题，实现超薄灯珠基板化学表面处理，且可以重复使用，节约成本投入、提升生产效率和提高成品率。
基本信息
专利标题 ：
一种灯珠基板的沉金夹板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123035487.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216445462U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
林辉林秀鑫陈华丽张学东朱晓琪郭一彬
申请人 ：
汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板（三厂）有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市龙湖区万吉工业区
代理机构 ：
广州市深研专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈雅平
优先权 ：
CN202123035487.1
主分类号 ：
C23C18/42
IPC分类号 ：
C23C18/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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