提取介质材料的特性结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提取介质材料的特性结构，用于提取介质材料的绝对介电常数和损耗角正切，包括顶层、介质层和底层，所述介质层位于顶层和底层之间，所述顶层、所述介质层和所述底层通过若干过孔结构进行连接，所述过孔结构通过预设的直径和间距进行排布，所述过孔结构的内壁设有金属连接层，所述顶层和所述底层通过金属连接层电气连接。本实用新型公开的一种提取介质材料的特性结构，其通过谐振器来提取介质材料的绝对介电常数以及损耗角正切。
基本信息
专利标题 ：
提取介质材料的特性结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123061202.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216354718U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
隋磊卢煜旻朱欣恩
申请人 ：
上海矽杰微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1288号6幢J461室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程开生
优先权 ：
CN202123061202.1
主分类号 ：
H01P7/08
IPC分类号 ：
H01P7/08
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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