一种键盘线路板防线路碳化结构
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摘要
一种键盘线路板防线路碳化结构，包括线路板本体，所述线路板本体从上而下依次设置有盖板、上层PET、中隔层以及下层PET，所述上层PET上设置有上线路以及连接所述上线路的上层PAD，所述下层PET上设置有下线路以及连接所述下线路的下层PAD；所述中隔层上开设有圆通孔，所述上层PAD与所述下层PET以所述圆通孔为对称点上下对应设置；所述中隔层上开设有延伸孔，所述延伸孔与所述圆通孔互通；本方案是设计的一种键盘线路板防线路碳化结构，通过在圆通孔周围开设与之互通的延伸孔，增加整个线路板在密封后上下两个PAD接触区域的空间，在线路板通电后，有效地降低了水汽导致银线碳化的情况，从而降低了按键的故障率，提高整个键盘的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种键盘线路板防线路碳化结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123061222.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216700438U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李忠兵
申请人 ：
精元电脑（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市汾湖高新技术产业开发区
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王华
优先权 ：
CN202123061222.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01H13/70
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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