一种键盘柔性线路板双保险线路结构
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摘要
一种键盘柔性线路板双保险线路结构，包括线路板整体，所述线路板整体从上而下依次设置有上层PET、上线层、中隔层、下线层以及下层PET，所述上线层与下线层导通；所述上线层包括上层PAD以及与其连接的上银线，所述下线层包括下层PAD以及与其连接的下银线，所述上银线和所述下银线均为由两条银线组成的双线路结构，同时所述上线层的两条银线都与所述上层PAD连接，所述下线层的两条银线都与所述下层PAD连接；本方案设计的一种键盘柔性线路板双保险线路结构，相较于传统结构，将上下层银线在连接PAD的部位的单根银线改为双线路，即使PAD周围的一条线路被氧化，还有一条可以连接导电，使得键盘在高湿度环境下使用的故障率大大下降。
基本信息
专利标题 ：
一种键盘柔性线路板双保险线路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123112399.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-13
授权号 ：
CN216700440U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张志超
申请人 ：
精元电脑（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市汾湖高新技术产业开发区
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王华
优先权 ：
CN202123112399.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01H13/70
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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