焊接片上料装置
授权
摘要
本实用新型涉及焊接片上料的技术领域，公开了焊接片上料装置，包括振动盘、输料轨道、粗定位盘、卡固转移结构、中转结构以及运输结构，振动盘用于放置焊接片，输料轨道的两端分别与振动盘和粗定位盘呈对应布置，振动盘具有振动轨道，振动轨道用于输送焊接片至输料轨道，输料轨道用于输送焊接片至粗定位盘，粗定位盘具有多个粗定位槽，粗定位槽用于放置焊接片，卡固转移结构用于输送焊接片至中转结构，运输结构用于将处于中转结构的焊接片转移至治具布置。实现焊接片的自动化上料，卡固转移结构实现多个焊接片同步转移，运输结构实现多批次焊接片同步转移，极大提高焊接片的上料效率，提高整体的组装效率。
基本信息
专利标题 ：
焊接片上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123077433.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216541523U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陆宾林何军生韦志郭永清
申请人 ：
深圳市乐贝可科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道石家社区上石家第三工业区5栋202
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱江岭
优先权 ：
CN202123077433.1
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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